9月27日“上海院士峰會(huì)”集成電路分論壇透露的信息顯示，基于政策支持、國(guó)產(chǎn)芯片卡性能安全等指標(biāo)提升，國(guó)產(chǎn)銀行芯片卡市場(chǎng)或在第四季度呈井噴式放量，這意味著金融IC卡上游芯片國(guó)產(chǎn)化企業(yè)的投資機(jī)會(huì)正在來(lái)臨。

　　綜合來(lái)看，國(guó)產(chǎn)銀行芯片卡市場(chǎng)潛力巨大，且大規(guī)模放量條件漸趨成熟。原因之一是發(fā)改委在2015年啟動(dòng)了第二批國(guó)產(chǎn)密碼應(yīng)用試點(diǎn)，原計(jì)劃到2016年底發(fā)行國(guó)產(chǎn)卡1億張，但實(shí)際上，截止6月份僅發(fā)行了738萬(wàn)張;二是國(guó)產(chǎn)第二代金融IC卡芯片已獲國(guó)密二級(jí)和銀聯(lián)芯片安全證書(shū)、CC EAL5+及EMVCo證書(shū)，產(chǎn)品認(rèn)證完全達(dá)到銀行要求的性能、安全等指標(biāo)，且具明顯成本優(yōu)勢(shì);三是包括四大行在內(nèi)的多家全國(guó)性銀行及部分地方商業(yè)銀行已完成國(guó)密系統(tǒng)改造和國(guó)密芯片選型，不排除在第四季度按原計(jì)劃任務(wù)指標(biāo)，對(duì)國(guó)產(chǎn)銀行卡芯片進(jìn)行大規(guī)模采購(gòu)。

　　目前發(fā)改委、央行、工信部、國(guó)家密碼管理局等已聯(lián)合啟動(dòng)專(zhuān)項(xiàng)，大力支持國(guó)產(chǎn)芯片在銀行卡領(lǐng)域的應(yīng)用，要求到2020年國(guó)密算法在金融領(lǐng)域全面應(yīng)用。而后續(xù)，目前發(fā)卡量8倍于國(guó)產(chǎn)卡的國(guó)際算法卡市場(chǎng)更值得期待，若下一步不再區(qū)分國(guó)密算法還是國(guó)際算法，銀行卡招標(biāo)對(duì)所有符合要求的芯片統(tǒng)一招標(biāo)，則國(guó)產(chǎn)銀行卡芯片公司的市場(chǎng)潛力會(huì)更大。